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[반도체실무과정] 8대공정 - 노광 및 식각 공정
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모바일학습가능
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반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있다.
[강사소개]
강사 : 엄중섭
경력 : 한국반도체기술교육원
삼성전자주식회사
- 1차시
- Photo 공정의 개요
- 2차시
- Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
- 3차시
- Soft bake/Alignment/Exposure
- 4차시
- PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
- 5차시
- Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
- 6차시
- Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
- 7차시
- PSM/OPC
- 8차시
- Photo 현장 실무
- 9차시
- Photo 불량 사례 (1)
- 10차시
- Photo 불량 사례 (2)
- 11차시
- Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조
- 12차시
- Etch 공정의 정의와 용어
- 13차시
- Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념
- 14차시
- 플라즈마의 생성과 특징
- 15차시
- 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리
- 16차시
- Dry 식각 방식의 이해와 요구사항
- 17차시
- Dry Etch 장비의 구조
- 18차시
- 건식 식각 공정
- 19차시
- 습식 식각 공정
- 20차시
- Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무
| 진도율 | 80% 이상 |
| 진행평가 (시험) | 10문항 30점 (1문항 3점), 시험가능 진도율 50%이상 , 10차시까지 학습후 시험가능, 시험시간 60분 |
| 총괄평가 (시험) | 20문항 60점 (1문항 3점) , 서술형 1문제 (10점), 시험가능 진도율 80%이상 , 시험시간 60분 |
| 유의사항 | 진행 평가 : 30점(10문항) - 진도율 50% 도달 시 응시 총괄 평가(서술형 포함) : 70점(21문항) - 진도율 80% 도달 시 응시 수료기준 : 진행평가, 총괄평가 합산 60점 이상 |
| 종합평가 | 진도율 80%이상, 진행평가, 총괄평가 합산 60점 이상 수료됨 |
| 수료기준 | 60점 이상 |
훈련방법
- 인터넷을 통한 웹기반 학습 등
이런분들에게 권장합니다.
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
051-506-0901
