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[반도체실무과정] 8대공정 - 금속배선 및 평탄화공정
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모바일학습가능
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반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.
[강사소개]
강사 : 엄중섭
경력 : 한국반도체기술교육원
삼성전자주식회사
- 1차시
- METAL 과정 개요와 CMOS Vertical 구조
- 2차시
- METAL의 용어
- 3차시
- METAL 공정의 정의
- 4차시
- 전극 및 배선 재료의 종류와 다층배선 공정(1)
- 5차시
- 다층배선 공정(2)
- 6차시
- 다층배선 공정(3)
- 7차시
- 증착 방법에 따른 금속 공정
- 8차시
- 금속박막의 특성평가 항목과 METAL 불량 사례
- 9차시
- CMOS 소개와 CMP 용어정리
- 10차시
- 평탄화 공정 (1)
- 11차시
- 평탄화 공정 (2)
- 12차시
- CMP 메커니즘과 금속 배선 공정
- 13차시
- Cu 배선 공정
- 14차시
- Cu 배선 공정과 불량 현상
- 15차시
- Slurry
- 16차시
- CMP 세정
| 진도율 | 80% 이상 |
| 진행평가 (시험) | 10문항 30점 (1문항 3점), 시험가능 진도율 50%이상 , 8차시까지 학습후 시험가능, 시험시간 60분 |
| 총괄평가 (시험) | 20문항 60점 (1문항 3점) , 서술형 1문제 (10점), 시험가능 진도율 80%이상 , 시험시간 60분 |
| 유의사항 | 진행 평가 : 30점(10문항) - 진도율 50% 도달 시 응시 총괄 평가(서술형 포함): 70점(21문항) - 진도율 80% 도달 시 응시 수료기준 : 진행평가, 총괄평가 합산 60점 이상 |
| 종합평가 | 진도율 80%이상, 진행평가, 총괄평가 합산 60점 이상 수료됨 |
| 수료기준 | 60점 이상 |
훈련방법
- 인터넷을 통한 웹기반 학습 등
이런분들에게 권장합니다.
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
051-506-0901
